Seto 1.67フォトクロミックレンズSHMC

1）スピンコーティングとは何ですか？

スピンコーティングは、平らな基板に均一な薄膜を堆積するために使用される手順です。通常、基質の中心に少量のコーティング材料が適用されます。これは、低速で回転するか、まったく回転しません。次に、基板を最大10,000 rpmまで速度で回転させて、遠心力によってコーティング材料を広げます。スピンコーティングに使用される機械は、スピンコーター、または単にスピナーと呼ばれます。
フィルムの望ましい厚さが達成されるまで、液体が基板の端から紡績している間、回転が継続されます。適用された溶媒は通常揮発性であり、同時に蒸発します。回転の角度速度が高いほど、フィルムが薄くなります。フィルムの厚さは、溶液の粘度と濃度、および溶媒にも依存します。スピンコーティングの先駆的な理論分析はEmslie et al。によって行われ、その後の多くの著者（スピンコーティングでの拡散率を研究したWilson et al。を含む;およびDanglad-Flores et al。が拡張しました。堆積したフィルムの厚さを予測するための普遍的な説明）。
スピンコーティングは、ゾルゲル前駆体を使用してガラスまたは単結晶基板上の機能性酸化物層のマイクロファブリケーションで広く使用されており、ナノスケールの厚さの均一な薄膜を作成するために使用できます。[6]フォトリソグラフィで強く使用され、厚さ約1マイクロメートルのフォトレジストの層を堆積させます。 Photoresistは通常、30〜60秒間、毎秒20〜80回転で紡がれます。また、ポリマーで作られた平面フォトニック構造の製造にも広く使用されています。
薄膜をコーティングすることの利点の1つは、フィルムの厚さの均一性です。自己レベルのため、厚さは1％を超えるものではありません。ただし、ポリマーとフォトレジストの厚い膜をスピンコーティングすると、平面化に物理的な限界がある比較的大きなエッジビーズが生じる可能性があります。