SETO 1.60 フォトクロミックレンズ SHMC

1) スピンコートとは何ですか?

スピン コーティングは、平らな基板上に均一な薄膜を堆積するために使用される手順です。通常、少量のコーティング材料が基材の中心に塗布され、基材は低速で回転しているか、まったく回転していません。次に、基板を最大 10,000 rpm の速度で回転させ、遠心力によってコーティング材料を広げます。スピンコートに使用される機械はスピンコーター、または単にスピナーと呼ばれます。
所望の膜厚が達成されるまで、流体が基板の端から振り落とされる間、回転が続けられる。塗布される溶剤は通常揮発性であり、同時に蒸発します。回転の角速度が速いほど、フィルムは薄くなります。フィルムの厚さは、溶液の粘度や濃度、溶媒によっても異なります[2]。スピン コーティングの先駆的な理論解析は Emslie らによって行われ、その後多くの著者によって拡張されました (スピン コーティングでの拡散速度を研究した Wilson ら[4]、Danglad-Flores ら、 [5] は堆積膜の厚さを予測するための普遍的な記述を発見しました)。
スピン コーティングは、ゾルゲル前駆体を使用したガラスまたは単結晶基板上の機能性酸化物層の微細加工に広く使用されており、ナノスケールの厚さの均一な薄膜を作成するために使用できます。これはフォトリソグラフィーで集中的に使用され、厚さ約 1 マイクロメートルのフォトレジスト層を堆積します。フォトレジストは通常​​、毎秒 20 ～ 80 回転で 30 ～ 60 秒間回転されます。また、ポリマー製の平面フォトニック構造の製造にも広く使用されています。
薄膜をスピンコーティングする利点の 1 つは、膜厚の均一性です。セルフレベリングにより、厚さの変化は 1% を超えません。ただし、ポリマーやフォトレジストのより厚いフィルムをスピン コーティングすると、比較的大きなエッジ ビードが発生する可能性があり、その平坦化には物理的な限界があります。